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银品科技股份有限公司成立于1990年，台湾厂址目前座落于台南市和顺工业区内。本公司追求「永续发展」与「自然共生」，致力于各种金属导电及散热应用材料之产品制造与销售，迎接21世纪「创新之成长」，未来更以发展性企业为远景。「专业、品质、服务」是本公司的经营理念，研究发展是本公司在推展产品差异化、提高竞争力及新市场开拓等未来发展的原动力，在追求自我发展的同时，也以提升客户的获利力及强化客户于同业中竞争力为目标。展望未来，我们的运作空间正不断的扩展，目前我们正积极的在贵金属及卑金属之厚膜材料技术，利用设计、创新、应用的技术，达到企业永续发展。本公司的产品为全方位微电子导电散热应用材料―包含超微粒铜粉、铜合金粉、超微粒银粉、贵金属合金粉、银钯粉、银白金粉、导电银浆、微电子电极银浆、微电子电极铜浆、银导热膏及氧化银，为可客制化生产之电子相关上游关键性微电子导电散热应用材料的专业制造供货商。本公司竞争力的来源是为厂商客制化产品的服务。因应不同厂商不同素材与需求，为该厂商量身订作符合厂商研发、设计、应用之产品为公司一向自豪的技术服务。公司技术来自于长期投入导电材料研发长达近20年的经验，并多次成功配合国内...[详细介绍]
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